每經記者 朱成祥  楊卉    每經編輯 楊夏    

國內芯片巨頭大動作。近日，據媒體報道，紫光展銳董事會已表決通過新一輪股權融資，本輪融資金額超過40億元，投資方包括京滬兩地國資平臺，以及工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司、中信建投、國泰君安、弘毅投資等金融機構。

6月4日下午，紫光展銳方面對《每日經濟新聞》記者表示：“公司正在董事會的授權之下，全面推進本輪融資。”另一位知情人士也向記者確認，上述融資事項、融資對象均屬實。

據了解，紫光展銳手機芯片以海外市場為主，公司正積極發展手機芯片適配端側大模型能力。

手機芯片出海

根據Canalys數據，紫光展銳在2023年第四季度實現24%的出貨同比增長。紫光展銳的高速增長，得益于傳音手機的擴張，傳音占紫光展銳智能手機SoC（系統集成芯片）出貨量的48%。彼時，紫光展銳出貨量為2700萬，位列聯發科、高通、蘋果之后，全球排名第四。

2024年一季度，紫光展銳出貨量為2600萬，同比增長64%，在前五大智能手機處理器廠商中增長最快。紫光展銳市場份額為9%，據了解，紫光展銳銷售額主要來自傳音、realme、聯想、中興。

根據紫光展銳官方微信，5G對拉丁美洲絕大多數消費者來說還是一個新鮮技術。GSMA預計，到2025年拉美區域的5G用戶占整體移動用戶數比例能達到11%，到2030年可以達到57%。

2023年5月，搭載紫光展銳T760 5G芯片的某款手機陸續在智利、烏拉圭、墨西哥等國家上市。另據紫光展銳官方微博，搭載展銳T750的Lava Yuva5G現已在印度上市，為印度消費者帶來全新的5G體驗。

據了解，Lava為印度本土手機廠商。此外，近日小米在巴基斯坦首發Redmi A3X，這款手機就采用紫光展銳T603芯片。

適配端側大模型

Canalys高級分析師Sanyam Chaurasia認為，探索將生成式AI浪潮商業化，對于生態系統中的所有參與者來說仍至關重要。端側AI手機解決方案的發展在很大程度上取決于品牌、芯片供應商和軟件公司之間的戰略聯盟。廠商將尋求與行業領導者開展開放式合作，為終端用戶帶來獨特又個性化的AI解決方案。從長遠來看，廠商將尋求把這些AI功能引入終端市場，為其原生AI生態系統增加更多用戶。

值得一提的是，紫光展銳也在積極適配端側大模型。

2023年12月，紫光展銳高性能5G SoC T820與百度飛槳完成I級兼容性測試（基于Paddle Lite工具）。測試結果顯示，雙方兼容性表現良好，整體運行穩定。

紫光展銳人工智能實驗室總監連朔表示：“未來，雙方在持續加強性能優化和端到端部署能力的基礎上，也將推動端側大模型適配合作，以滿足客戶在豐富場景下對人工智能應用的體驗需求，共同推進人工智能產業生態繁榮。”

2024年3月20日，紫光集團執行副總裁、紫光展銳CEO任奇偉在演講中也表示，隨著大模型技術的發展，紫光展銳積極在手機終端部署AI大模型，幫助人們提升隱私與安全，提高網絡連接性，降低硬件成本和電池功耗。

封面圖片來源：每經記者 楊卉 攝