每日經濟新聞 張強    每經編輯 趙博淵

成都國家芯火雙創基地 圖片來源：成都高新區提供

針對集成電路設計、晶圓制造及封測、設備材料配套、產業生態躍升4大方面，包括支持企業加大研發投入、支持企業加強生態合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向……近日，成都高新區正式印發了《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”），對2020年成都高新區首次發布的集成電路產業專項政策進行優化迭代，從政策的系統性、針對性、創新性和補貼力度四個方面實現了優化升級。據悉，政策2.0預計首年支持資金較去年翻倍。

集成電路是典型的周期性行業，需要良好的產業生態支撐，也需要長期投入、精準引導。

在培育龍頭企業及行業隱形冠軍方面，政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設計企業，國家級“制造業單項冠軍”企業、產品，“專精特新”企業都將給予獎勵。對集成電路企業收入上臺階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。

針對企業普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0一方面持續加大支持力度，除對原有的集成電路設計人才繼續支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產業人才，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵；另一方面通過培訓補貼支持企業開展工程師能力提升。此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業融資成本、鼓勵企業通過資質認證、提升產業競爭力和影響力等方面給予扶持。

當前，成都已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的相對完整的產業鏈，產業規模和水平居中西部第一，2023年設計企業銷售收入規模排名全國第八。