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沖刺國產自動駕駛芯片第一股!黑芝麻智能通過港交所聆訊,已累計融資超50億元

每日經濟新聞 2024-06-13 17:58:22

每經記者 董天意    每經實習記者 劉曦    每經編輯 裴健如

據(jù)港交所文件披露,6月12日晚,黑芝麻智能國際控股有限公司(以下簡稱黑芝麻智能)通過港交所上市聆訊,中金公司、華泰國際為聯(lián)席保薦人,小米、蔚來、騰訊、吉利汽車等為股東。

據(jù)悉,黑芝麻智能于2023年6月30日首度遞表港交所,沖刺“國內自動駕駛計算芯片第一股”。

中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜此前接受采訪時表示:“黑芝麻智能沖擊IPO,顯示了企業(yè)本身對于自動駕駛芯片市場的長期信心和對資本市場的積極態(tài)度,上市行為可能會為其帶來資金注入,有助于加強其在自動駕駛領域研發(fā)和市場拓展。”

已累計融資超50億元

招股書顯示,黑芝麻智能成立于2016年7月,總部位于武漢,是一家車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應商,主要產品包括自動駕駛SoC以及支持L2級至L3級汽車自動化的自動駕駛軟件和硬件等。

自2016年成立至今,黑芝麻智能已先后完成10輪融資,投資方包括上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、蔚來資本、吉利控股等,10輪累計融資6.95億美元(約合人民幣50.33億元),黑芝麻智能估值22.18億美元(約合人民幣160.62億元)。

圖片來源:黑芝麻智能官網

產品方面,黑芝麻智能設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC,華山系列專為自動駕駛應用,2022年開始量產并交付超過25000片,截至2023年底總出貨量超過152000片,占據(jù)中國高算力SoC市場7.2%的份額,位列全球車規(guī)級高算力SoC供應商前三。截至2024年6月4日,黑芝麻智能已與一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等超過49家汽車OEM及一級供應商合作。

黑芝麻智能招股書顯示,2021年至2023年,黑芝麻智能分別實現(xiàn)收入0.61億元、1.65億元、3.12億元,其中自動駕駛產品及解決方案的收入分別為0.34億元、1.42億元和2.76億元,分別占同年總收入的56.6%、86.0%及88.5%。

自動駕駛產品及解決方案收入逐年增長

按照業(yè)務構成劃分,黑芝麻智能的收入主要來源于自動駕駛產品及解決方案和智能影像解決方案兩大部分。其中,自動駕駛產品及解決方案劃分為基于SoC的解決方案和基于算法的解決方案兩部分。

2021年至2023年,自動駕駛產品及解決方案收入占黑芝麻智能總營收的比例分別為56.6%、86.0%和88.5%,逐年增長。而同期,智能影像解決方案收入占比則由43.3%下滑至11.5%。

圖片來源:黑芝麻智能招股書

研發(fā)方面,黑芝麻智能持續(xù)重金投入。自2021年至2023年,其研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元,分別占當年總經營開支的78.7%、69.4%和74.0%。

在反映業(yè)務盈利能力的重要指標——毛利率層面,2021年至2023年,黑芝麻智能自動駕駛產品及解決方案的毛利率由18.6%增至21.4%;智能影像解決方案的毛利率則由59.0%降至50.1%;整體毛利率由36.1%降至24.7%。

對此,黑芝麻智能方面在招股書中表示,這主要是由于自動駕駛產品及解決方案的收入貢獻增加,當中涉及更多硬件部件,從而導致較低毛利率。

此外,招股書顯示,2021年至2023年,第一大客戶貢獻收入分別占黑芝麻智能總營收的40.7%、43.5%和15.2%,前五大客戶貢獻收入分別占其總營收的77.7%、75.4%和47.7%。

全球車規(guī)級SoC市場潛力巨大

中國銀河證券研究報告指出,市場對高算力車規(guī)級SoC芯片需求將日益增長,預計到2026年,車載AI芯片市場規(guī)模將從2019年的10億美元增長至120億美元,年復合增長率超過35%。

另外,市場知名研究和咨詢公司弗若斯特沙利文分析稱,全球車規(guī)級SoC市場預計將由2022年的428億元增長至2028年的1792億元,期內復合年增長率為27.0%。而基于SoC的智能道路解決方案的全球市場規(guī)模,預計于2026年達到約148億元,于2030年將進一步達到392億元。

有觀點認為,在全球車規(guī)級SoC市場中,黑芝麻智能要想實現(xiàn)盈利,仍需打入更多廠商的供應鏈。

IDC中國高級分析師洪婉婷表示,中國智能駕駛市場競爭將進一步白熱化,企業(yè)能否確立競爭優(yōu)勢,將有賴于其在智能駕駛技術研發(fā)上的持久投入、對智駕數(shù)據(jù)資產的有效管理和高效利用,以及不斷提升自身產品在安全性能與可靠性方面的卓越表現(xiàn)。

據(jù)黑芝麻智能CMO楊宇欣對外透露,華山系列全新A2000將于今年正式問世,該芯片主要瞄準L3及以上級別的自動駕駛場景使用,算力能夠達到250+TOPS,且已獲得多家汽車OEM的正面反饋。

圖片來源:黑芝麻智能官網

對于此次IPO募集資金用途,黑芝麻智能在招股書中明確,約80%將用于未來五年的研發(fā),約10%用于提高商業(yè)化能力,另外約10%用于營運資金及一般公司用途,尤其是采購SoC量產的存貨。

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