每經記者 劉明濤    每經編輯 葉峰    

A股三大指數走勢分化，深市表現強勢，創業板指盤中漲近1%，截止到上午收盤，上證指數跌0.51%報3017.12點，深證成指漲0.37%報9286.38點，創業板指漲0.8%報1805.75點，科創50指數漲0.47%報757.77點。市場半日成交額4916.4億。

資金面，2024年6月份，央行開展1820億元中期借貸便利（MLF）操作, Wind數據顯示，本月有2370億元MLF到期，實現凈回籠550億元。這也是央行今年繼3月、4月MLF縮量續做后，再度小幅縮量操作。

消息面，6月17日，國家統計局發布數據，5月份，國民經濟延續回升向好態勢，生產穩定增長，需求持續恢復，就業物價總體穩定，國際收支平衡，轉型升級持續，運行總體平穩。

板塊方面，消費電子概念股普遍活躍，鋰電池產業鏈走強。

日前，蘋果舉辦WWDC2024，WWDC大會作為蘋果一年一度的軟件技術更新大會，此次重點聚焦AI，推出全新個人化智能系統Apple Intelligence，有望成為蘋果AI創新大周期起點。

蘋果全球iOS用戶數20億+，每年終端設備銷量3億部+，此次正式定義并引入端側AI功能，對于AI手機、AIPC乃至整個AI終端的發展具備里程碑式意義，有望加速端側AI發展。從產業鏈角度來看，AI賦能有望帶動蘋果終端銷量增長，端側AI發展也對芯片算力/內存/散熱/聲學/電池等提出升級要求，推高零部件&整機價值量。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，介紹4家公司，僅供參考。

1、斯迪克

公司自主研發的OCA光學膠產品在部分終端不斷實現突破，打破國際巨頭壟斷，逐步實現國產化替代，有望帶動公司收入和毛利率提升。

2、燕麥科技

公司作為國內FPC測試設備的優秀企業，依靠多年來深厚技術積累，未來有望開拓更多的下游領域，進一步提高市場地位。

3、鵬鼎控股

大客戶智能終端AI升級提速，未來新機ASP以及需求提升潛力令人期待，公司傳統業務在大客戶AI化的加持下將開啟新一輪的成長，AI服務器/車載/MR/光通信/低軌衛星等非手機業務的擴張有望為公司提供遠期增長動能。

4、東山精密

PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。智能手機功能創新包括折疊屏的手機逆勢增長，驅動單機FPC用量快速增加；生成式AI進入手機和電腦的應用，2024年有望成為AI手機和AIPC的元年；元宇宙產業、新能源汽車產業發展亦將推動PCB行業發展，公司有望深度收益。