每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司能否說說目前生產狀況，產能負荷如何？最近各大存儲大廠都擴產加大HBM的生產，對公司的出貨量有何積極影響，請公司認真回答！

聯瑞新材（688300.SH）6月18日在投資者互動平臺表示，公司目前經營狀況良好。HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續(xù)滿足市場的需求。感謝您對公司的關注！

(記者 蔡鼎)

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