每日經濟新聞 2024-06-18 16:58:51
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否屬于HBM產業鏈？
聯瑞新材（688300.SH）6月18日在投資者互動平臺表示，HBM封裝填料相較于傳統封裝填料要求更高，在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續滿足市場的需求。
(記者 王可然)
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