每經記者 陳鵬麗    每經編輯 楊夏    

6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙召開。《每日經濟新聞》記者現場參會獲悉，該大會吸引了300多位半導體領域的政、產、學、研界代表前來參會，包括高通、恩智浦半導體等國際企業代表，以及工業富聯等國內頭部企業的代表等。

22日，中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春出席大會并致辭表示，中國的集成電路產業的發展要進入新的階段，實現自立自強，打造自身的新質生產力。接下來，半導體產業不僅要在裝備、材料上繼續攻關，還要做路徑創新，擺脫當年全球化體系下的路徑依賴，開辟自己的發展空間。

葉甜春 圖片來源：每經記者 陳鵬麗 攝

在他看來，國內半導體行業的重點戰略任務之一是：基于成熟制程，通過應用創新做出高端產品。此外，行業還要開辟創新發展路徑。先進制程上，除了現有的晶體硅、FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效應晶體管）的路徑外，基于FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）、平面制程的先進制程路徑也要開辟出來。FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）和平面制程并不是全新的路徑，此前國際上已經存在，但葉甜春認為，這一條“特色小路”。

“我們有這種迫切的需求和壓力去把這條‘特色小路’開辟成發展的主賽道之一。”葉甜春說。

他還認為，半導體產業不能只在單芯片的集成上做文章，還要在三維異質異構這個微系統集成上做文章，這也屬于路徑創新范疇。不過他同時也強調，半導體產業的路徑創新，不只是技術創新的問題，需要一整套“組合拳”打下去才能夠實現，包括設計產業模式的創新、設計產業集群的打造、產業生態的構建、相應產業政策跟進，以及行業企業共同努力等等。