每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：科技的飛速發展帶動了一系列電子產品的更新換代，電子系統及設備也向集化、微型化、高效可靠等方向發展。電子系統集成度的提高也會導致產品密度升高，進而整個電子元件和系統正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今后電子封裝材料可持續發展的重要方向，國瓷賽創目前規劃設計的陶瓷封裝材料包含了氮化鋁陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片嗎？謝謝！

國瓷材料（300285.SZ）6月26日在投資者互動平臺表示，公司基于氮化鋁、氮化硅、高端氧化鋁的粉體及基片研發能力和國瓷賽創的陶瓷基板生產能力，正在積極打造陶瓷基板產業平臺，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達陶瓷基板、射頻等產品。

(記者 畢陸名)

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