每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：46.1元）7月2日晚間發布公告稱，截至2024年6月30日，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式累計回購公司股份約9.75萬股，占總股本的比例為0.02%，公司回購股份的成交價格區間為38.81元/股~40.28元/股，成交總金額為人民幣約381萬元。

2023年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比98.32%，專用設備制造業占比1.06%。

截至發稿，金盤科技市值為211億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量減少43.71萬股，占流通股比例減少0.12%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

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(記者 賈運可)

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