截至13:33，半導體材料ETF(562590)跌超1%，盤中交易價格創近20日新低，近期連日盤整，風險因素進一步釋放，機構普遍看好半導體短期機會。

消息面上，2024年7月4日至7日，世界人工智能大會（WAIC）在上海舉行。本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”為主題，重點圍繞核心技術、智能終端、應用賦能三大板塊，聚焦大模型、算力、機器人、自動駕駛等領域。

湘財證券認為，AI大模型領域競爭的加劇疊加AI大模型參數的持續增長，推動大模型訓練端的算力平臺從依賴單一計算機的算力逐漸演變為依賴計算集群，催生了優化算力集群間跨服務器信息傳輸效率的需求。計算集群數量的提升，持續提振AI加速器（GPU、FPGA、ASIC）的市場需求。算力集群間跨服務器傳輸效率的優化會推升Infiniband及RoCE網絡方案的市場滲透率，高性能IB交換機、以太網交換機，IB網卡、以太網智能網卡等多種半導體硬件需求有望中長期受益。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率超140%，體現投資者對這一板塊配置信心。