每經(jīng)記者 張蕊    每經(jīng)編輯 廖丹    

“全球各國(guó)加快推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展，在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)據(jù)要素等領(lǐng)域積極搶抓發(fā)展機(jī)遇。”在7月2日~5日舉辦的2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)期間，中國(guó)信通院院長(zhǎng)余曉暉發(fā)布《全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書（2024年）》時(shí)說道，在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化方面，人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。

他提到一組數(shù)據(jù)，截至2024年Q1，全球AI企業(yè)近3萬家，美國(guó)占全球的34%，中國(guó)占全球的15%。2023~2024年Q1，全球AI獨(dú)角獸234家，增加37家，占新增獨(dú)角獸總量的40%；美國(guó)AI獨(dú)角獸120家，中國(guó)71家。截至2024年，全球人工智能大模型1328個(gè)，美國(guó)占44%，中國(guó)占36%。

亞太芯谷科技研究院院長(zhǎng)馮明憲在大會(huì)主論壇上作《AI芯片：數(shù)字經(jīng)濟(jì)的財(cái)富密碼與戰(zhàn)略要沖》主題報(bào)告時(shí)提到，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心推動(dòng)力量為AI芯片與AI產(chǎn)業(yè)。

應(yīng)該怎么看當(dāng)前大模型的發(fā)展熱潮？未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變？如何在提升算力性能的同時(shí)，有效降低能耗？如何預(yù)測(cè)未來5~10年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展？針對(duì)這些問題，馮明憲在大會(huì)期間接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者專訪。

馮明憲在大會(huì)主論壇上作主題報(bào)告 圖片來源：每經(jīng)記者 張蕊 攝

大模型要更好地發(fā)展必須要有載體

NBD：從2022年底到現(xiàn)在，大模型一直都很熱，您怎么看現(xiàn)在大模型的發(fā)展熱潮？

馮明憲：因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展有個(gè)過程，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，大模型應(yīng)該是一個(gè)技術(shù)上的突破，但在應(yīng)用方面還有很多場(chǎng)景需要穿透；另外，我認(rèn)為最難的還是在用戶教育上，它目前主要還是很少的一部分人在用。所以對(duì)大模型的發(fā)展我個(gè)人持比較謹(jǐn)慎的態(tài)度。

我認(rèn)為大模型要更好地發(fā)展必須要有載體，比如手機(jī)、PC，甚至人形機(jī)器人等終端，現(xiàn)在大家最離不開的就是手機(jī)、電腦。就像蘋果最終決定不做汽車，而是做AI手機(jī)或者是現(xiàn)在的AI PC，因?yàn)锳I要普及一定是它有價(jià)值，它具有使用的方便性，最重要的是不可取代性，跟人每天的生活相結(jié)合，這很關(guān)鍵。大模型要開始轉(zhuǎn)化成一個(gè)比較普及的商業(yè)模式，這中間我比較看好它跟微軟的合作，因?yàn)槲④浻蠾intel（微軟與英特爾的合作被稱為“Wintel”聯(lián)盟），所以它有一個(gè)PC的平臺(tái)。

所以我認(rèn)為以Chat GPT為代表的大模型還是要轉(zhuǎn)化為我們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用場(chǎng)景，以投資的思維來看，投資最根本的就是人的消費(fèi)，當(dāng)人的消費(fèi)離不開的時(shí)候，這個(gè)東西才有比較高的商業(yè)價(jià)值。但是坦白說，目前大模型的商業(yè)價(jià)值我還在觀察，我個(gè)人覺得大模型的大規(guī)模普及應(yīng)用還有一個(gè)很長(zhǎng)的過程。

建議加大算力芯片散熱傳導(dǎo)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)支出

NBD：算力芯片作為支撐AI、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的基石，您認(rèn)為未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變？

馮明憲：這個(gè)我在演講中有提到，根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)，從2020年每年產(chǎn)生2ZB（澤字節(jié)）到2025年每年產(chǎn)生175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（堯字節(jié)）時(shí)代。另外，根據(jù)DIGITIMES研究中心，2024年全球服務(wù)器用GPU（圖形處理器，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的板卡與子系統(tǒng)）產(chǎn)值將首次突破1000億美元，達(dá)1219億美元。其中，高端服務(wù)器GPU產(chǎn)值比重將超過80%，達(dá)1022億美元，出貨量可達(dá)482萬顆，英偉達(dá)將占比92.5%，AMD（超威半導(dǎo)體公司）占比可達(dá)7.3%。

NBD：綠色低碳已成為全球共識(shí)，算力芯片的能耗問題日益凸顯。如何在提升算力性能的同時(shí)，有效降低能耗，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？對(duì)此您有哪些思考？

馮明憲：綠色低碳問題，算力芯片的能耗及散熱的問題是我們團(tuán)隊(duì)的下一個(gè)探索課題，應(yīng)對(duì)的方法當(dāng)然是開源節(jié)流。在開源部分，我認(rèn)為要開拓新的能源，如安全核電和核融合核聚變能源。同時(shí)，也建議能源傳輸及智能管理的相關(guān)技術(shù)及系統(tǒng)管理要加強(qiáng)。

在節(jié)能方面，也要加大算力芯片的散熱傳導(dǎo)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)支出，同時(shí)提高算力芯片系統(tǒng)性的能源使用效率。我們水木梧桐投資團(tuán)隊(duì)目前也針對(duì)算力芯片的熱導(dǎo)及散熱項(xiàng)目進(jìn)行投資評(píng)估，也建議高校及研發(fā)機(jī)構(gòu)關(guān)注相關(guān)課題，加大人才培育及技術(shù)儲(chǔ)備力度。

馮明憲 圖片來源：受訪者供圖

要大力培養(yǎng)發(fā)展世界級(jí)半導(dǎo)體消費(fèi)公司

NBD：面對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)封鎖，您認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力？

馮明憲：首先，我認(rèn)為只有深厚的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)與強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)實(shí)力才能支撐半導(dǎo)體高端產(chǎn)業(yè)，尤其應(yīng)該要大力培養(yǎng)發(fā)展像蘋果、特斯拉等世界級(jí)半導(dǎo)體消費(fèi)公司，支撐本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。

其次，要堅(jiān)持半導(dǎo)體資本市場(chǎng)發(fā)展，只有半導(dǎo)體資本市場(chǎng)發(fā)展壯大，才能源源不斷地以資本支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

再次，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一定要以產(chǎn)業(yè)企業(yè)為主體，從事半導(dǎo)體技術(shù)研究的學(xué)術(shù)研究單位主要承擔(dān)起前瞻技術(shù)研發(fā)與項(xiàng)目咨詢的責(zé)任；同時(shí)要培養(yǎng)世界級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)及企業(yè)領(lǐng)袖。

第四，中國(guó)要善用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及資本市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)資源。目前全球華人掌控的半導(dǎo)體公司的資本市值已超過5萬億美金，其中壟斷全球算力芯片的英偉達(dá)和臺(tái)積電的市值超過4萬億，占全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)的40%，更是目前算力芯片GPU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制造最領(lǐng)先的企業(yè)。

此外，建議中國(guó)要善用目前在全球新興市場(chǎng)國(guó)家的協(xié)作樞紐地位，扮演起新時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地的關(guān)鍵角色，尤其要在制造設(shè)備（生產(chǎn)制程與封裝測(cè)試）及整廠輸出領(lǐng)域走向全世界。

2035年前全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將超過1.5萬億美金

NBD：對(duì)于未來5~10年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，您有哪些前瞻性的預(yù)測(cè)或愿景？

馮明憲：主要有以下幾點(diǎn)預(yù)測(cè)：首先是產(chǎn)值方面，在2035年前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將超過1.5萬億美金，相較于今年會(huì)有9000億美金的增量，到2035年全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)規(guī)模將超過15萬億美金（有望達(dá)到20萬億美金）。

其次，在制程方面，在2030年之前電晶體的尺寸將達(dá)1納米以下，單一邏輯芯片的電晶體數(shù)有望超過2000億顆，異構(gòu)整合的芯片電晶體數(shù)有望超過1萬億顆。2035年前后，單一邏輯芯片電晶體數(shù)量將達(dá)到億顆數(shù)量級(jí)，異構(gòu)整合的芯片電晶體數(shù)量超10萬顆。

第三，2030年之后，先進(jìn)制程及先進(jìn)封測(cè)由中國(guó)臺(tái)灣一地的壟斷格局將被打破。因此中國(guó)大陸要有突破性的策略及做法，除在成熟制程形成壟斷性優(yōu)勢(shì)外，建議要善用中國(guó)臺(tái)灣及海外華人資源，力求突破。

此外，未來10年當(dāng)處于人工智能革命及算力大爆發(fā)的初中期階段，全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)將最為關(guān)鍵。各國(guó)都將投入資源力求發(fā)展，因此也會(huì)帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆炸性發(fā)展，新興應(yīng)用產(chǎn)品及場(chǎng)景也會(huì)日新月異，如人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車、生命科學(xué)、綠色發(fā)展與災(zāi)害預(yù)測(cè)控制將會(huì)有重大突破。另外，基于半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的科技，如量子計(jì)算及太空科技也會(huì)接棒發(fā)展。

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