每經編輯 彭水萍

今日半導體板塊在市場中表現強勁，中證全指半導體指數（H30184.CSI）收盤上漲4.18%。

當前全球半導體月度銷售額持續向好，為行業帶來了積極的信號。根據美國半導體產業協會（SIA）發布的最新統計數據，2024年5月全球半導體產業銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，環比增長4.1%，創下自2022年4月以來的最大同比增長率。其中，美洲地區的半導體銷售額同比增長43.6%，中國市場緊隨其后，同比增長24.2%，顯示出全球半導體市場正在全面回暖。

在制造領域，臺積電作為全球領先的半導體制造商，其在3納米制程技術的商用化推進以及對2納米技術的積極研發，標志著半導體制造技術的進一步突破。據報道，臺積電已經開始量產3納米制程技術，并且訂單已經排至2026年，這不僅為公司的先進制程業務注入了新的活力，也預示著2025年可能面臨高端晶圓代工供應短缺的局面。

在下游應用端，智能手機市場也顯示出積極的信號。有消息指出，蘋果公司近期對其即將推出的智能手機系列的備貨目標進行了上調，反映出公司對新款手機銷量的樂觀預期。目前支持先進人工智能技術的智能手機型號有限，隨著三季度電子產品的傳統拉貨旺季的到來，預計會觸發一波AI手機的換機潮，并有望帶動上游產業鏈部分環節的價量齊升。

半導體行業正處于全面復蘇的軌道上。無論是全球銷售額的增長，產業鏈的動態，還是先進制程技術的進展，共同推動了行業的新一輪發展機遇。我們相信半導體行業將繼續保持良好的發展態勢，并在未來可以實現更加快速的增長。