每經編輯 趙云    

摘要：

1. 芯片、集成電路板當前關注度逐步提升。政策端大力支持下，行業基本面上，當前時點行業庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，半導體及芯片周期趨于上行，集成電路出口也表現強勢。今年以來AI大模型的技術突破較為迅速，有望長期持續拉動中上游需求。或可關注集成電路ETF（159546）、芯片ETF（512760），包括上游制造相關的半導體設備ETF（159516）。 

2. 計算機軟件板塊近期利好消息不斷，“蘿卜快跑”在武漢市全無人訂單量迎來爆發式增長，“車路云一體化”有望進入規模化落地發展的新階段。近期召開的重要會議上，計算機軟件行業是會議指引的重要發展方向。從信創“2+8”的發展階段來看，2024年信創替換已進入關鍵時期。處于歷史估值較低分位的計算機行業當前時間段值得重點關注。

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