每日經濟新聞 2024-07-25 13:15:50
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：深南FC-BGA封裝14層及以下產品現已具備批量生產能力，興森FC-BGA封裝技術量產能做到幾層了？
興森科技（002436.SZ）7月24日在投資者互動平臺表示，公司目前具備生產20層及以下產品的能力，20層以上的產品正在測試過程之中。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
