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金盤科技:未來三年股東分紅回報規劃

每日經濟新聞 2024-08-09 19:06:52

每經AI快訊,金盤科技(SH 688676,收盤價:41.2元)8月9日晚間發布公告稱,公司董事會制定了《海南金盤智能科技股份有限公司未來三年股東分紅回報規劃》。公司具備現金分紅條件的,公司擬每年以現金形式分配的利潤不少于當年實現的可供分配利潤的30%,由股東會審議決定。

2023年1至12月份,金盤科技的營業收入構成為:電氣機械和器材制造業占比98.32%,專用設備制造業占比1.06%。

截至發稿,金盤科技市值為188億元。

道達號(daoda1997)“個股趨勢”提醒:
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量減少37.28萬股,占流通股比例減少0.08%;
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

每經頭條(nbdtoutiao)——告別“3”時代,最高降幅達80BP!中小銀行跟進降息!多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”,專家:仍有進一步下調的可能

(記者 陳鵬程)

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