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道氏技術:目前與高校合作主要是在前驅體、碳納米管、硅碳負極等材料方面的創新研發以及應用探索

每日經濟新聞 2024-08-14 15:21:04

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,公司提到目前正與西安交大、華南理工等著名高校開展合作,共同深化材料研發與技術創新,請問這些高校合作是基于哪方面的材料及在這些材料在哪方面的應用?謝謝

道氏技術(300409.SZ)8月14日在投資者互動平臺表示,公司目前與高校合作主要是在前驅體、碳納米管、硅碳負極等材料方面的創新研發以及應用探索。

(記者 畢陸名)

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