每日經濟新聞 2024-08-14 15:21:04
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,公司提到目前正與西安交大、華南理工等著名高校開展合作,共同深化材料研發與技術創新,請問這些高校合作是基于哪方面的材料及在這些材料在哪方面的應用?謝謝
道氏技術(300409.SZ)8月14日在投資者互動平臺表示,公司目前與高校合作主要是在前驅體、碳納米管、硅碳負極等材料方面的創新研發以及應用探索。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP