每日經濟新聞 2024-08-16 18:00:17
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好董秘，玻璃基板激光微孔工藝研發(fā)，今年總投資是多少資金？目前進度如何？
美迪凱（688079.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，公司開發(fā)的玻璃晶圓的通孔技術可實現(xiàn)在515*510mm玻璃襯底上進行通孔加工，孔徑深寬比40：1，最小孔徑5微米，位置度≤3微米。
(記者 畢陸名)
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