每日經濟新聞 2024-08-20 21:13:31
每經AI快訊，8月20日，頎中科技在互動平臺表示，公司主營業務以顯示驅動芯片及射頻前端芯片、電源管理芯片等非顯示類芯片封測業務為主，其中AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試，系將顯示驅動芯片覆晶封裝在硅基屏幕上的全新封裝技術，亦可完成AI眼鏡的相關封測。
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