每經記者 于垚峰    每經編輯 楊夏    

德福科技（301511.SZ，股價10.24元，市值64.54億元）8月27日晚間披露2024年半年度報告，上半年，公司實現營收31.77億元，同比增長8.38%；歸母凈利潤虧損1.05億元，一季度為虧損9475.27萬元，單季度虧損大幅收窄。

在“管理層討論與分析”中，德福科技認為，受到近年來行業產能加速擴張影響，銅箔行業出現階段性產能過剩，下游市場特別是新能源汽車市場增速不及預期，德福科技上半年營收實現增長主要得益于電子電路銅箔業務大增以及自身的技術實力。

德福科技還表示，半固態電池或固態電池是鋰電池技術的重要發展方向，公司持續投入研發以匹配下游客戶的需求。

電子電路銅箔收入增長七成

報告顯示，從收入構成來看，上半年德福科技電子電路銅箔實現營收9.3億元，同比增長70.95%，拉動公司整體營收逆勢增長；鋰電銅箔實現營收20.63億元，同比增長0.24%。

德福科技表示，為了推動先進電子電路銅箔的國產化替代，報告期內公司持續加大研發投入，在多款先進電子電路銅箔產品的開發上先后取得突破性進展。2023年，公司在高頻和封裝應用的RTF/HVLP（銅箔即反轉處理銅箔/銅箔即高流量低壓力銅箔）產品的開發和量產方面取得重大突破。報告期內，公司積極開發更多的高附加值產品的終端客戶，在相關產品的產銷量上取得了一定的進展，上半年累計銷售達到百噸級。

此外，上半年公司開發出牌號為R-FPC的12μm軟板用RTF銅箔，該款銅箔具有厚度小、輪廓度低、耐彎折性能好、結合性能好的特點，可應用于智能手機、汽車電子、平板電腦、可穿戴設備等領域。R-FPC目前已經通過頭部撓性覆銅板客戶的測試驗證，具備小批量交付的能力。

上半年，德福科技研發投入9348.3萬元，同比增長48.58%。德福科技稱公司也是行業內極少數自主研發和生產銅箔添加劑配方的廠商。

德福科技表示，在鋰電銅箔領域，公司以極薄高抗拉高模量高延伸為核心，進行了豐富的技術儲備和研發布局，4μm～5μm極薄鋰電銅箔產品、高抗拉高延伸系列等高性能產品已對頭部客戶大批量穩定交付；在電子電路銅箔領域，公司積極布局高頻高速等高端應用產品，其中高端RTF銅箔產品已批量供貨，率先實現了進口替代；此外公司自主開發的HVLP產品，已通過客戶在5G高速通訊領域的驗證，具備規模化生產能力。

布局下一代全/半固態電池技術

德福科技表示，半固態電池或固態電池是鋰電池技術的重要發展方向。公司向客戶提供的極薄高強度鋰電銅箔、多孔銅箔、雙面毛銅箔等多種解決方案，僅今年上半年已向下游三十余家電芯客戶小批量供貨或送樣，共計發出10余噸以及7000平米、逾800張不同規格產品跟蹤半固態和固態電池的量產實驗反饋，其中包括多家行業知名動力電池、消費類電池和固態電池科技企業。

根據目前反饋，三種特種銅箔解決方案分別在下游半固態高硅負極方案、凝膠態電解質方案以及銅鋰復合負極等固態化電池解決方案中取得重要進展，解決了下游關于集流體銅箔需求的大量痛點。

德福科技稱，目前固態電池行業總體尚處于開發階段，公司將持續服務下游客戶固態電池技術需求并迭代現有產品，發展初期公司該類特種產品定價較高但出貨量總體較小。同時，公司的產線均可柔性切換生產多孔銅箔和雙面毛銅箔，公司為全力配合下游客戶推動固態電池的落地做了全面的布局與準備。

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