每日經濟新聞 2024-09-02 23:10:52
每經AI快訊，9月2日，深南電路在互動平臺表示，FC-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業務擁有SAP工藝能力，現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。
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