每經(jīng)AI快訊，中信證券最新研報(bào)指出，GPU/CPU單卡功率和服務(wù)器功率密度增加，將推動(dòng)液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對(duì)成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢(shì)，該市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2027年全球液冷市場(chǎng)將達(dá)到約858億元，中國(guó)液冷市場(chǎng)將超過百億元，2023-2027年CAGR均超過100%。核心零部件中，CDU具備高價(jià)值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型。推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應(yīng)商。