每日經濟新聞 2024-09-10 08:48:05
每經AI快訊，中信證券研報表示，半導體行業景氣度回升，封測材料直接受益于稼動率回升，相關公司2024年半年報表現超預期，我們看好先進封裝材料賽道的龍頭公司強α屬性與行業β的共振。此外，民用碳纖維行業整體預計仍將弱勢運行，而軍用碳纖維目前競爭格局仍較好，疊加“十四五”“十五五”期間軍工材料的發展具有高確定性。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
