9月30日，反彈的風(fēng)吹到了半導(dǎo)體細分領(lǐng)域。盤面上，上游的設(shè)備、材料表現(xiàn)領(lǐng)先。具體來看，和林微納、捷佳偉創(chuàng)、芯源微、中芯國際、天岳先進、晶盛機電、中微公司等多股漲幅均在10%以上，立昂微、拓荊科技、盛美上海等股漲逾9%。 熱門ETF方面，聚焦上游設(shè)備、材料的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）今日迎來爆發(fā)。在上述成分股提振下，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）早盤封板漲停。 近期，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告（300mm Fab Outlook Reporto 2027） 》指出：由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運算和汽車應(yīng)用的強勁需求，全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。 其中，中國市場將保持每年300億美元以上投資規(guī)模，在政府激勵措施和芯片國產(chǎn)化政策的推動下，中國市場未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。 基于以上SEMI的報告，首創(chuàng)證券對未來的半導(dǎo)體設(shè)備市場保持樂觀。該機構(gòu)認為半導(dǎo)體設(shè)備市場增長動力：一是在人工智能的推動下，高算力芯片對先進制程的需求，拉動300nm晶圓廠設(shè)備支出。二是中國市場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的需求，拉動成熟制程的晶圓廠建設(shè)，從而推動成熟制程的半導(dǎo)體設(shè)備需求。 資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）復(fù)制中證半導(dǎo)指數(shù)表現(xiàn)，該指數(shù)主要聚焦40只半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈公司，前十權(quán)重覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、韋爾股份、海光信息、華海清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產(chǎn)業(yè)、長川科技等股，合計權(quán)重約76%，指數(shù)集中度相對較高。 行業(yè)分布上，該指數(shù)更側(cè)重上游設(shè)備、材料等。按照中證指數(shù)公司數(shù)據(jù)，“半導(dǎo)體材料與設(shè)備”占比達72%。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國產(chǎn)替代空間廣闊，持續(xù)受到市場重視和產(chǎn)業(yè)政策支持。場外或可通過聯(lián)接基金（A:020464；C:020465）關(guān)注。