10月21日，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中下跌0.07%，半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、電腦硬件等板塊漲幅靠前，券商、銀行跌幅居前。芯片科技股恒強(qiáng)，截至9:46，芯片ETF（159995）上漲4.84%，其成分股晶盛機(jī)電上漲8.04%，景嘉微上漲7.65%，中芯國(guó)際上漲7.39%，瑞芯微上漲7.35%，卓勝微上漲5.62%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 531 億美元，同比增長(zhǎng) 20.6%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.5%，月度銷售額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)，美洲銷售額同比增長(zhǎng) 43.9%，中國(guó)銷售額同比增長(zhǎng) 19.2%。

信達(dá)證券表示，當(dāng)前芯片半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸明朗，國(guó)家政策不斷扶持，外部環(huán)境“卡脖子”情況下國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要一環(huán)，在政策支持和產(chǎn)業(yè)鏈向好趨勢(shì)下仍有較強(qiáng)投資屬性。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。