半導體延續反彈，文一科技、金海通、晶升股份、神工股份、萬業企業等多股上漲，半導體設備ETF（159516）漲超2%。

國信證券表示，伴隨著市場“政策底”的形成，財政寬松預期走強、市場風險偏好上升，硬科技板塊在“穩增長與調結構并重”的政策取向中兼具了“經濟順周期”及“新質生產力”的雙重特征，半導體更是成為市場共識度居前的行業板塊。在情緒面之外，半導體在近2年的下行周期里完成了較為充分的去庫存和供給側出清，如今在AI算力需求的邊際拉動下、在新一輪終端AI化的創新預期中，行業正迎來具備較強持續性的上行周期。

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