每日經濟新聞 2024-11-05 16:14:32
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司在人工智能領域有何布局？
博眾精工（688097.SH）11月5日在投資者互動平臺表示，公司的共晶貼片機可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產品星威 EH9721，目前已獲得行業知名企業400G/800G 批量訂單，主要針對算力提升要求的800G光模塊產品的研發，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平，競爭優勢明顯。
(記者 蔡鼎)
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