每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA封裝基板廣州生產線計劃投入60億，現已投入30多億。也就是說到目前僅完成約一半投資。還有近30億資金未投入。請問，如果按計劃繼續投入30億，公司的資金來源是自有資金還是需要重新融資？據工商登記信息可查，廣州公司第二大股東是國家產業大基金？后續資金會不會按公司股權比例由各大股東增資？

興森科技（002436.SZ）11月21日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板項目第一期第一階段建設預計到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客戶和導入量產訂單工作，后續將視市場需求及客戶訂單情況啟動擴產計劃。后續事項請您關注公司公告。

(記者 蔡鼎)

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