每日經濟新聞 2024-12-04 20:39:31
12月4日上午，芯片概念股領漲，大為股份、皇庭國際漲停，成都華微等漲超5%。此前，中國半導體等行業協會等發布聲明，指出美國對華半導體出口管制影響了芯片供應的穩定性和安全性，建議國內企業謹慎采購美國芯片。業界普遍認為，這一舉措將加速中國半導體行業的國產化進程，特別是在先進制造、封裝、HBM及上游設備等領域。
每經記者 王晶 每經編輯 魏官紅
12月4日上午，汽車芯片、半導體、MCU芯片、存儲芯片等多個芯片概念領漲。成分股中，大為股份（002213.SZ，股價13.13元，市值31.14億元）、皇庭國際（000056.SZ，股價3.66元，市值44.29億元）漲停，成都華微（688709.SH，股價27.3元，市值173.86億元）、富瀚微（300613.SZ，股價49.53元，市值114.35億元）、納芯微（688052.SH，股價128.09元，市值182.56億元）等漲超5%。
消息面上，3日晚間，中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會陸續發布聲明，表示美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩定供應，多行業對于采購美國企業芯片產品的信任和信心已經動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，建議國內企業謹慎采購美國芯片。
在外界看來，這將強化市場對半導體國產化的關注。
當地時間12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了最新的對華半導體出口管制措施，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單。
值得注意的是，此次清單對國內產業鏈覆蓋的深度和廣度，都較前幾輪嚴厲，并且重點轉向限制設備企業，并對HBM（高帶寬內存）和軟件工具進行限制。
集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮日前在一場存儲產業趨勢研討會上表示，美國的相關舉措將進一步割裂全球半導體市場。“未來大家會變得各自為政，大家都會建自己的半導體廠，每個區域的政府也都會吸引一些公司去蓋當地的半導體廠，這個情形我們認為是不可逆的，可能后續的情況就是全球市場不復存在。”
對于本次材料和部分零部件企業開始被列入實體清單，不少券商認為，這將倒逼半導體行業加速國產化。
其中，中信證券認為，本次限制市場已有所預期，由于相關企業已有準備，已經提前進行了長期囤貨和去美供應鏈切換，該機構認為短期實際影響有限，對企業業務連續性不構成顯著影響，長期而言，自立自強，有望進一步加速全產業鏈國產化進程。
招商電子則在研報中表示，本輪新規管制力度升級，先進制造、封裝等領域國產化有望進一步加速，建議關注先進制造、HBM及先進封裝、上游設備、零部件、材料、國產算力等領域國產化進程。
過去幾年，美國已多次發布“實體清單”，對中國半導體發展進行限制。此次，美國新一輪半導體管制，意圖切斷AI（人工智能）底層算力供給，進而限制中國人工智能發展。
中國信息通信研究院近日發布的《全球數字經濟白皮書》顯示，中國在全球AI大模型的占比已超過三分之一，達到36%，僅次于美國的44%。在全球AI企業數量上，中國以15%的占比緊隨美國之后，位列第二。
一直以來，大模型訓練依賴于海量AI算力供給。對于國產算力能力的構建，巨頭里的華為、阿里、百度、騰訊都已有自研AI芯片，芯片廠商中也有寒武紀（688256.SH，股價552.6元，市值2306.87億元）、海光信息（688041.SH，股價128.89元，市值2995.84億元）、龍芯中科（688047.SH，股價157.12元，市值630.05億元）等企業。
與此同時，為滿足大模型時代海量算力的需求，華為云的昇騰AI云服務整合大規模算力集群、計算引擎CANN、AI開發框架MindSpore等，為大模型的訓練、推理、AI應用的開發和運行提供全棧算力保障。據悉，目前昇騰AI云服務已適配行業100多個大模型。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍曾在華為全聯接大會2024上表示：“算力是依賴半導體工藝的，但我們必須要面對一個現實，那就是，美國在AI芯片領域對中國的制裁長期不會取消，而中國半導體制造工藝由于也受美國制裁??這就意味著我們所能制造的芯片的先進性將受到制約。這是我們打造算力解決方案必須面對的挑戰。”
此外，在先進制程方面，郭祚榮表示，需要從國產設備開始著手。“目前很多公司都很清楚這一點，都在朝半導體設備進行（攻堅），如果沒有工具，很難在工藝上更進一步。”
在AI芯片關鍵的存儲單元HBM方面，郭祚榮則認為，未來2至3年內應該可以看到一些國產HBM出來。“HBM是一定要做的產品，沒有它空有AI芯片，也很難成功，目前國內的內存廠都比較積極去開發HBM。”
公開資料顯示，HBM屬于DRAM大類。其內部由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過硅通孔（TSV）技術實現與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝于小體積空間中，從而具備高帶寬、高容量、低延時和低功耗的優勢，目前已逐步成為在AI服務器中與GPU搭載的標配，并被視為“最適用于AI訓練、推理的存儲芯片”。事實上，英偉達推出的多款用于AI訓練的芯片V100、A100、H100等都采用了HBM作為顯存。
當前，伴隨著生成式人工智能的爆發式增長，市場對高性能AI芯片的需求急劇增加，這也催生了行業對于HBM的需求。TrendForce集邦咨詢數據顯示，受惠于AI應用的快速增長以及相關存儲需求的激增，HBM市場預計將在2025年達到250億美元，同比增幅達到6倍。
然而，技術門檻高導致HBM行業高度集中，目前，全球僅有三家HBM供應商，分別為韓國SK海力士、韓國三星電子、美國美光，暫未見國產廠商身影。如今HBM被納入出口管制分類編號（ECCN）3A090.c中，新規限制內存帶寬密度在每平方毫米2GB/s及以上傳輸速度的HBM產品出口、再出口等，基本涵蓋了HBM2及更先進的產品。
國產HBM正處于0到1的突破期。郭祚榮表示，“從工廠、設備方面來看，有些國產廠商不輸國際大廠，現在主要看研發資源，硬件方面的條件是足夠的”。
封面圖片來源：視覺中國-VCG211433816736
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