1月10日，滬指低開，半導體盤中再度活躍。截至9:50，半導體材料ETF（562590）漲超2%，經歷多日調整，板塊有觸底反彈之勢，持倉股金海通領漲，漲近7%，華峰測控、中科飛測、康強電子跟漲。

天風證券研報指出，手機等產品購新補貼或拉動半導體需求。預計后面可以看到全國更多地區(qū)將手機等產品納入補貼范圍，在AI提升了新產品的使用體驗的背景下，預計購新補貼或加速消費者換機，建議關注手機/平板/智能手表手環(huán)相關芯片需求的提升。

半導體市場復蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（55.5%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數主題，均為國產替代關鍵環(huán)節(jié)。