半導(dǎo)體延續(xù)反彈，集成電路ETF（159546）漲超3%、芯片ETF（512760）漲超2.9%。

天風(fēng)證券表示，受益于新款旗艦手機(jī)發(fā)布、雙十一等消費(fèi)節(jié)等因素影響預(yù)計(jì)行業(yè)終端銷售額有望環(huán)比持續(xù)增長。當(dāng)前半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預(yù)計(jì)人工智能/衛(wèi)星通訊/AR或?qū)⑹禽^大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。