2025-01-12 09:23:42
每經AI快訊，德福科技在機構調研時表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售。公司2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉型升級。精細線路領域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產品之一，該產品技術多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發的超高端載體銅箔陸續在載板企業送樣驗證，相關產品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續替代進口產品。（證券時報·e公司）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
