每經編輯 畢陸名

據證券時報13日報道，當地時間1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，臺積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產4納米芯片。

據路透社報道，雷蒙多接受采訪時說：“這是我們國家歷史上首次在美國本土、由美國工人生產出領先4納米芯片。”雷蒙多稱，4納米芯片在最近幾周開始在美國生產。“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現的。”

報道稱，為了重振美國芯片產業，美國總統拜登2022年通過一項總值527億美元的半導體制造和研究補貼計劃，并說服包括臺積電在內的領先半導體公司在美國設立晶圓廠。

圖片來源：視覺中國

臺積電目前在亞利桑那州有兩座晶圓廠，2024年4月同意將投資額增加250億美元至650億美元，并計劃于2030年在該州建立第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部批準向臺積電美國子公司撥款66億美元來建廠，臺積電還獲得最高可達50億美元的低息貸款。

臺積電早前預計，亞利桑那州的第一座晶圓廠將在2025年上半年量產，第二座晶圓廠將在2028年生產最先進的2納米芯片。此外，臺積電同意在該州晶圓廠采用最先進的“A16芯片”制造技術。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，也是蘋果、英偉達等科技巨頭企業的主要供應商。根據美國商務部預測，到2030年，美國將能生產全球約20%的先進芯片，而過去美國先進芯片的產能幾乎為零。

1月10日，全球最大的晶圓代工廠商臺積電公布其2024年12月的月度營收報告。

財報顯示，該公司2024年12月營收約2781.63億元新臺幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。臺積電2024年全年營收約為2.894萬億元新臺幣，同比增長33.9%。

據測算，臺積電去年第四季度整體營收達到8684.2億新臺幣（約合263.6億美元），這與臺積電在10月份財報電話會議上預測第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。

臺積電為英偉達、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場領軍企業生產全球大部分人工智能計算芯片。這些公司還利用臺積電先進的芯片封裝技術，將人工智能處理器與高帶寬內存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

從市場份額來看，Counterpoint research近日發布的2024年第三季度的數據調研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節點的高利用率，以及強勁的AI加速器需求和季節性智能手機銷售的推動，臺積電超預期地占據了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。

臺積電將于1月16日召開2024年第四季度業績會。彭博分析師此前認為，業績會上有四大領域值得關注。首先是CoWoS先進封裝產能的建立進度與營收，可令外界了解臺積電對未來12—18個月的AI芯片需求強度預期，其次是美國亞利桑那州晶圓廠的增產進展，這是滿足蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）等客戶在美國生產芯片需求的關鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節點需求減弱，所帶來的潛在利潤壓力，最后是2025年的資本支出計劃，將顯示臺積電對下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。

市場方面，2024年全年，臺積電（TSM，股價：208.370美元；總市值：1.081萬億美元）美股漲幅接近90%，市值首次突破1萬億美元。

每日經濟新聞綜合證券時報、上市公司公告

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。

封面圖片來源：視覺中國