每經記者 朱成祥    每經編輯 陳俊杰    

1月14日晚間，中微公司披露公告稱，擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司（以下簡稱“項目公司”），建設研發及生產基地暨西南總部項目。2025 年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。

中微公司表示，項目的實施將有助于公司擴展集成電路設備業務范圍，增強技術研發能力，提升市場占有率。項目公司預計到2030年年銷售額達到10億元，助力區域性半導體產業鏈的升級。

半導體設備下游方面，成都擁有德州儀器、英特爾的半導體制造廠商。而半導體設備上游材料方面，成都也有雅克先科電子材料項目落地。

將于成都設立全資子公司

中微公司表示，項目公司將在成都市高新區建設研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，配備先進的自動化生產線和高精度檢測設備，滿足量產需求。項目公司將積極推動公司上下游供應鏈企業落戶成都高新區，推動形成半導體高端裝備產業鏈集群。

此外，項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作。項目公司將在設立后，加強與成都高校和科研院所等的合作，通過聯合研發、創新人才培養等形式，推動產學研一體化，提升區域科技創新能力。

中微公司主營業務是高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售，其下游為半導體制造。

目前，成都已擁有多家半導體制造、封裝測試廠。據德州儀器官方微信，德州儀器成都是其全球唯一的一體化制造基地，能夠從事晶圓到芯片生產的全工藝流程。

另據成都發布，2024年10月28日，英特爾宣布將擴容位于成都高新區的封裝測試基地。英特爾稱，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加服務器芯片封裝測試設施，并設立一個客戶解決方案中心。

上游材料方面，據成都發布，2025年1月6日，雅克先科電子材料項目點火儀式暨全球合作供應鏈大會在成都彭州市經濟開發區啟動。該項目占地75畝，總投資約11億元，預計年產4.8萬噸半導體電子粉體材料。作為半導體生產設備的關鍵部件，“球形二氧化硅”電子材料長期被國外技術壟斷。雅克科技通過近20年的創新研發，成為國內首家實現“球形二氧化硅”規模化生產的企業。

中微公司表示，通過設立項目公司，增強研發能力和擴大產能，公司將在高端半導體設備領域進一步鞏固優勢地位。項目建成后，將提升公司的整體營業收入，對上市公司業績增長形成有力支撐。

2024年業績預增

1月14日晚間，中微公司也披露了2024年業績預告，預計2024年營業收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，2024年刻蝕設備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%。LPCVD（低壓化學氣相沉積）薄膜設備2024年實現首臺銷售，全年設備銷售約1.56億元。不過，MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉積）設備銷售約 3.79 億元，同比下降約18.11%。

關于營收增加，中微公司表示，公司主營產品的刻蝕設備、薄膜設備是半導體前道關鍵核心設備，市場空間廣闊，技術壁壘較高。公司的刻蝕設備及薄膜設備持續獲得眾多客戶的認可，針對芯片制造中關鍵工藝的高端產品新增付運量及銷售額顯著提升。

此外，中微公司在新產品開發方面取得了顯著成效，近兩年新開發的LPCVD薄膜設備和ALD（原子層沉積）薄膜設備，目前已有多款新型設備產品進入市場并獲得重復性訂單。

經財務部門初步測算，公司預計2024年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為12.80億元至14.30億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加0.89億元至 2.39億元，同比增加約7.43%至20.02%。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝