每經AI快訊，中信證券表示，AI浪潮洶涌。云端層面：海外來看，NVIDIA GB200加速出貨，GB300進入發布倒計時，算力多元化趨勢下亞馬遜、谷歌、AMD相關算力產品進入放量期；國內來看，國產算力需求持續擴張，產品迭代升級下2025年有望加速放量。終端層面：AI落地已位于關鍵節點，AI手機、AI眼鏡等可穿戴設備有望進入加速放量期，AI產業閉環逐步形成后行業將進入良性循環。我們認為PCB行業的受益邏輯將在云端延續，并逐步拓展至終端。云端來看，AI服務器、交換機/光模塊PCB市場高速擴張，HDI趨勢明確，技術、產能領先同時積極適配大客戶協作開發的廠商有望優先受益。終端來看，終端AI應用加速落地下PCB環節有望迎來量價齊增，我們看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤彈性。