每經記者 張明雙    每經編輯 張海妮    

1月26日晚，唯捷創芯（SH688153，股價32.98元，市值141.81億元）公告，公司擬終止IPO募投項目“集成電路生產測試項目”，同時新增“高集成度、高性能射頻模組研發項目”，并將剩余募集資金7.65億元及上述募投項目利息和理財收益投入新項目。

《每日經濟新聞》記者注意到，2022年4月，唯捷創芯登陸科創板，首發上市的募集資金用于三個募投項目，其中投資額最大的是“集成電路生產測試項目”，項目總投資13.21億元，其中擬投入募集資金13.08億元。截至2024年12月31日，該項目募集資金累計投入金額為5.43億元，投入進度為41.51%。

唯捷創芯是專注于射頻前端芯片研發、設計、銷售的集成電路設計企業，致力于為客戶提供完整的射頻前端解決方案。公司首發上市時，唯捷創芯決定向產業鏈下游延伸，通過自建部分測試生產線的方式布局集成電路測試環節，因此將“集成電路生產測試項目”列為首發募投項目之一。

公告顯示，由于設備采購成本較高，導致上述項目整體預算規模相對較大。然而自2022年以來，隨著市場需求開始下滑，設備價格隨之降低，項目的整體投入預算亦相應減少。

唯捷創芯認為，當前公司成熟產品測試服務的市場資源較為豐富，市場競爭的加劇促使測試成本進一步下降；對于成熟產品，鑒于成本的降低，無需進一步規劃資源投入；公司現有測試能力已完全滿足現階段各類產品的測試需求，短期內無需大規模投入設備購置資金，可將有限的募集資金更合理地配置到其他戰略性業務領域。因此，公司決定終止“集成電路生產測試項目”。

唯捷創芯擬將剩余募集資金7.65億元及利息、理財收益等投入新增項目“高集成度、高性能射頻模組研發項目”，該項目投資規模12.02億元，剩余資金缺口由公司使用自有或自籌資金補足。

對于項目建設內容，唯捷創芯表示，一方面，公司將繼續專注于移動智能終端的相關射頻通信產品開發，深入5G射頻前端產品研發；另一方面，公司提前布局新技術、新產品，主要研發內容包括5G、5G-A移動終端設備射頻前端器件性能升級、封裝與可靠性研究、Wi-Fi射頻前端模組升級研發等。

按照公告所述，在Wi-Fi射頻前端、車載5G通信和衛星通信等新興領域，技術的快速迭代和市場的不斷擴大為射頻前端供應商提供了巨大的發展機遇。低空經濟產業的興起，尤其是無人機等新終端產品的出現，催生了對低成本、低功耗、高性能、高可靠性射頻前端技術的迫切需求。

但公司也提示風險稱，消費電子行業具有產品迭代頻繁、市場格局變動較快等特點，如公司的技術升級速度和產品迭代成果未達到預期水平，未能及時、有效滿足市場需求，則存在產品升級迭代的風險。

唯捷創芯業績預告顯示，經財務部門初步測算，公司預計2024年營業收入、歸母凈利潤分別同比減少約29.57%、123.15%，同比出現盈轉虧。2024年，射頻前端芯片市場呈現出日益激烈的競爭態勢，公司部分產品也面臨著較大的價格下行壓力。與2023年同期相比，公司的營業收入下降，進一步壓縮了盈利空間。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝（資料圖）