每日經濟新聞 2025-02-17 07:42:07
每經AI快訊，針對“公司設備在半導體行業的應用情況？碳化硅相關加工設備是否實現交付”等問題，宇環數控在投資者關系活動記錄表中披露，半導體板塊是公司未來發展重點關注領域之一。公司設備在半導體行業的應用與開發涉及多種材料的加工，包括碳化硅、藍寶石、銻化鎵、陶瓷基板和覆銅板等。在碳化硅材料加工設備方面，公司產品可應用于晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削、磨參考邊等。目前公司碳化硅加工的磨拋設備已實現銷售；在其他半導體材料及相關輔助材料的加工設備方面，公司亦有產品實現交付驗收。
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