每經記者 朱成祥    每經編輯 董興生    

2月17日晚，芯聯集成（688469.SH，股價4.72元，市值333.32億元）召開2025年經營展望線上交流會。

目前，公司功率器件和MEMS（微系統）傳感器領域已經達到了全球技術領先，并開始積極擴展功率IC（集成電路）以及MCU（微控制器）領域的代工。

2024年上半年，芯聯集成IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）出貨量居全國第一，碳化硅MOS（金屬-氧化物半導體場效應晶體管的縮寫）市場份額在全球居第六。

預計AI領域收入會有較大增長

芯聯集成在成立后的第一個5年，已成為國內最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技術達到國際領先水平。后續，公司將重點布局模擬IC、MCU和系統代工，在業務路徑上實現從晶圓代工到產品級代工、系統代工，致力于成為中國最大的模擬芯片研發和生產基地。

公司以半導體產業發展為導向，業務覆蓋汽車、AI、消費、工控等領域，當前重點布局新能源和AI人工智能兩大應用方向。公司協同設計公司和終端客戶，加強AI新興應用領域的研發和工藝平臺的開發，為智能傳感器、AI服務器、電源等產品提供最完善的代工平臺，預計AI領域收入會有較大的增長。

關于AI領域，公司董事長兼總經理趙奇表示，公司針對AI服務器電源作了全面布局：以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅動芯片、以DrMOS為標志的融合型模擬電源IC芯片，是公司AI領域的兩條主線。前者將實現全系列芯片的大規模量產，后者已經率先實現單點突破。

趙奇認為，DeepSeek將會大大加速中國AI產業化時代的到來，公司將向行業提供全面國產化的AI服務器電源方案，產品可覆蓋AI服務器電源總價值的50%以上。

智駕推動對模擬、功率、MCU芯片需求增長

在汽車業務方面，整車7大領域1000多種芯片中，芯聯集成可以提供約70%汽車芯片的平臺（供應）。目前，功率半導體方面，國產化率已經達到35%左右。除此之外，在其他6個領域中，國產化率目前還處于比較低的水平。這6大領域中，芯聯集成可以提供控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片以及安全芯片。

汽車智駕應用方面，趙奇表示，自動駕駛驅動車載傳感器需求增長。傳感器中，激光雷達已經實現量產，與國內重點客戶在深度合作。

在問答環節，也有分析師問及公司智駕相關汽車芯片情況。對此，趙奇稱，智能化確實是新能源汽車行業的下半場，對芯聯集成來說也是至關重要的，公司正在全面布局，其中一部分已經率先實現突破和量產。

趙奇認為，智駕技術正在經歷技術迭代和產業升級的雙重驅動，直接拉動模擬芯片、功率和MCU芯片的增量需求。

在模擬芯片方面，智駕系統廣泛采用的傳感器融合方案，對高精度模擬芯片的需求呈爆發式增長。同時，激光雷達在智能駕駛系統中廣泛應用。公司以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎的驅動芯片，均為激光雷達的核心芯片，由此成為市場關注的焦點。

對功率芯片而言，智駕系統的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動芯片使用數量的顯著增長，還提升了技術集成化要求。芯聯集成有望憑借在功率芯片領域的技術優勢，實現市場份額的提升。

此外，智能駕駛系統的電子電氣架構向集中式方向發展，催生了對MCU的新需求。其中，隨著汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進一步融合，單片集成趨勢大大加強。就模擬芯片來說，傳感器驅動的需求增長，導致對模擬芯片的需求在增長。任何一家的智駕系統都依賴傳感器的融合方案，包括毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等等，這直接推動了對高精度模擬芯片的需求。

趙奇進一步表示，單片集成的趨勢還在快速發展中，芯聯集成提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術平臺，具有廣闊的市場需求，將成為公司又一個業務增長點。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1159017873