每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期在美國加州舉辦的全球電子設計領域頂級盛會“DesignCon 2025”上，貴司同字節、銳捷等終端客戶，就800G及下一代高端交換機應用聯合開展的研究項目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果發表了主題演講。 請問： 1）對字節、銳捷等關鍵客戶，核心產品如800G交換機、服務器等，交付情況如何？ 2）對演講中提到的下代交換機，驗證進度如何？ 3）當前產能是否足夠支撐其新增需求？

生益電子（688183.SH）3月3日在投資者互動平臺表示，公司早期投入研發的800G高速交換機相關PCB產品已經取得了顯著的成果，目前公司已具備批量交付能力，公司與客戶緊密合作，積極推進下一代產品的研發工作。此外，公司在對市場需求、技術需求充分調研評估的基礎上，決議在東莞制造基地現有廠房投資智能算力中心高多層高密互連電路板項目，該項目能進一步提升公司在智能算力領域的技術創新能力，滿足新興領域對高端印制電路板的中長期需求。出于商業及政策等原因，公司不方便透露具體客戶信息。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。