每日經濟新聞 2025-03-04 16:29:31
每經AI快訊，3月4日，德邦科技在互動平臺表示，公司產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域，可為人形機器人產業鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業務占公司整體收入比例較低，對公司整體業績影響很小。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
