每日經濟新聞 2025-03-17 16:02:18
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好董秘,公司在液冷或新型散熱技術用銅箔方面有何布局?是否與下游廠商聯合開發相關產品?
逸豪新材(301176.SZ)3月17日在投資者互動平臺表示,公司生產的電子電路銅箔是覆銅板和PCB制造的重要材料,下游應用廣泛,公司一直保持與下游客戶的密切合作,快速響應市場的變化和下游客戶的需求。
(記者 曾健輝)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP