每經記者 可楊    每經編輯 文多    

3月17日午間，華大九天（SZ301269）公告稱，正籌劃以發行股份及支付現金等方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權。華大九天股票當日開市起停牌。

今年2月末，華大九天在互動平臺上回復投資者提問時曾表示，并購整合是EDA（即電子設計自動化）企業做大做強的必由之路，公司將采取自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局和核心技術的突破。

2024年前三季度，華大九天實現營收約7.44億元，同比增加16.25%，歸母凈利潤約5854.54萬元，同比減少65.84%，扣非后凈利潤同比下滑達280.88%。

3月17日下午，華大九天董秘辦接線人員對《每日經濟新聞》記者表示，公司前三季度的凈利潤下滑是受到股權激勵相關費用的影響，但公司在盈利層面沒有問題。關于此次收購所需資金是否會給公司未來的業績表現帶去壓力，上述人士表示，需要看最終的收購方案。

標的公司上月才辦理IPO輔導備案登記

公告顯示，此次交易標的資產為芯和半導體的控股權。芯和半導體成立于2019年3月，法定代表人代文亮，注冊資本1億元。經營范圍包括半導體科技、電子科技、軟件科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務等。

華大九天擬以發行股份及支付現金等方式購買芯和半導體控股權。本次交易事項尚處于籌劃階段，公司已與上海卓和信息咨詢有限公司等8家主要交易對方簽署意向協議，初步達成購買資產意向。

華大九天提示，本次交易尚存在不確定性，最終交易方式、交易方案以重組報告書披露的信息為準。

圍繞此次收購背后的考量以及收購后的整合規劃，3月17日午間，《每日經濟新聞》記者致電華大九天董秘辦，董秘辦接線人士對記者表示，以公告為準。

芯和半導體官網顯示，該公司是一家從事電子設計自動化軟件工具研發的高新技術企業，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

公司官方消息顯示，芯和半導體于2021年全球首發了3DIC Chiplet（3DIC指三維集成電路；Chiplet指小芯片）先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺；2025年1月，芯和半導體宣布升級其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

中國證監會官網顯示，2月，芯和半導體已在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導機構為中信證券。

圖片來源：網頁截圖

上公司曾稱將進一步加大海內外投資并購力度

華大九天是國內從事EDA研發的龍頭企業，華大九天主要從事用于集成電路設計、制造和封裝的EDA工具軟件開發、銷售及相關服務業務。

華大九天半年報中提到，目前，EDA行業市場集中度較高，全球EDA行業主要由楷登電子、新思科技和“西門子EDA”壟斷，上述三家公司屬于具有顯著領先優勢的第一梯隊。華大九天與其他幾家企業，憑借部分領域的全流程工具或在局部領域的領先優勢，位列全球EDA行業的第二梯隊。

3月4日，華大九天發布公告稱，為滿足公司戰略發展需要，充分借助專業投資機構的經驗和資源，持續深化公司在EDA領域的投資布局，公司參與發起設立紹興九天盛世創業投資基金合伙企業（有限合伙）。

產業基金計劃總規模5億元，華大九天作為有限合伙人擬以自有資金認繳1億元。目前，產業基金已在中國證券投資基金業協會完成備案手續。

據悉，華大九天上市以來，收購了芯達芯片科技有限公司作為全資子公司，投資了無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業。今年2月，華大九天在互動平臺上表示，后續將進一步加大海內外投資并購力度。

邁入2024年，華大九天營收增速開始放緩。公司在一季度、半年度、前三季度的營收同比增速分別為33.59%、9.62%以及16.25%；2023年同期則分別為64.71%、51.92%以及32.48%。

華大九天前三季度的歸母凈利潤約5854.54萬元，同比減少65.84%。對于凈利潤下滑的原因，華大九天在三季度財報中稱，主要系公司計提股份支付所致。

華大九天董秘辦接線人員對《每日經濟新聞》記者表示，公司前三季度的凈利潤同比下滑是受股權激勵相關費用的影響，但公司在盈利層面沒有問題。

封面圖片來源：視覺中國