每經編輯 金冥羽    

近日，螞蟻集團Ling團隊發表了一篇技術成果論文。論文顯示，螞蟻集團推出了兩款不同規模的MoE大語言模型——百靈輕量版（Ling-Lite）與百靈增強版（Ling-Plus），前者參數規模為168億（激活參數27.5億），Plus基座模型參數規模高達2900億（激活參數288億），兩者性能均達到行業領先水平。

除了自研性能領先的大模型以外，該技術論文最大的突破在于提出了一系列創新方法，以提升資源受限環境下AI開發的效率與可及性。實驗表明，其3000億參數的MoE（混合專家）大模型可在使用國產GPU的低性能設備上完成高效訓練，性能與完全使用英偉達芯片、同規模的稠密模型及MoE模型相當。

目前，螞蟻集團Ling團隊的技術成果論文《每一個FLOP都至關重要：無需高級GPU即可擴展3000億參數混合專家LING大模型》已發表在預印版Arxiv平臺上。

此前，DeepSeek通過一系列算法創新及工程優化，使用性能較低的英偉達H800訓練出了性能與頂尖模型相當的V3與R1，為大模型的訓練開辟了新的道路，讓更多的企業和研究機構看到了降低成本、提高效率的可能性。如果螞蟻集團的技術成果得到驗證及推廣，意味著國產大模型能夠尋找成本更低、效率更高的國產芯片或其他替代方案，以進一步降低對英偉達芯片的依賴。

根據國泰君安證券研報，AI芯片主要分為三種類型：通用型（GPU）、半定制型（FPGA）、定制型（ASIC）。三類芯片代表分別有英偉達（NVIDIA）的GPU、賽靈思的FPGA和Google的TPU（一種專門為機器學習任務設計的AI ASIC）。GPU的計算能力最強，但是成本高、功耗高；FPGA可編程，最靈活，但是計算能力不強；ASIC體積小、功耗低，適合量產，但是研發時間長，且不可編輯，前期投入成本高，帶來一定的技術風險。

目前，國內GPU廠商代表有壁仞科技、天智數芯、摩爾線程和沐曦等；AI ASIC廠商代表有華為海思昇騰、寒武紀、燧原股份等。

2024年8月以來，國內AI算力廠商陸續啟動IPO輔導。2024年8月26日，AI ASIC領域代表廠商燧原科技啟動IPO輔導；GPGPU領域代表廠商壁仞科技于9月11日啟動IPO輔導；11月12日，GPU廠商摩爾線程啟動IPO輔導。

進入2025年，1月15日，沐曦股份也啟動了上市輔導。若四家全部上市成功，將大幅擴展A股AI算力廠商投資標的的供給。

這幾家接受IPO輔導的企業中，燧原科技創始團隊有AMD背景，其創始人兼COO張亞林于2008年加入AMD，歷任資深芯片經理、技術總監。曾經作為全球芯片研發主要負責人之一，在AMD上海研發中心成功領導開發并量產了多顆世界級芯片，擁有豐富的工程和產品化實戰經驗。

沐曦股份創始團隊同樣來自AMD，其創始人陳維良曾任AMD全球GPGPU設計總負責人；兩位CTO（首席技術官）均為前AMD首席科學家，目前分別負責公司軟硬件架構。

而摩爾線程創始團隊來自全球GPU巨頭英偉達，其創始人兼CEO張建中曾任英偉達全球副總裁、中國區總經理，在GPU這一行業已經深耕近二十年。

除了這四家接受IPO輔導的廠商外，天數智芯、昆侖芯、平頭哥等廠商也廣受市場關注。

（文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

編輯|金冥羽 蓋源源 杜恒峰

校對|程鵬

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